Aktuelles / Termine

Treffen Sie uns auf der Productronica 2018 in München

Halle A3 Stand 243

News / Events

Meet us at the exhibition Productronica 2018 in Munich

Hall A3 Booth 243

Unternehmensgeschichte

2018

Erweiterung der Arbeitsfläche durch den Neubau einer freistehenden Lagerhalle

Anschaffung einer CNC-Maschine für die Herstellung von Anlagen- sowie kundenspezifischer Bauteile

2017

Entwicklung und Verkauf eines vollautomatischen Bestückers inklusive Zuführung zum automatisierten Inline Vakuumsystem für die Photovoltakindustrie

Mitarbeiterzahl steigt auf über 15

2016

Bezug eines neuen Produktions- und Bürogebäudes in der Berliner Melli-Beese-Straße, am ehemaligen Flugfeld Johannisthal

Zertifizierung nach ISO9001

2014

Mitarbeit in dem vom Bundesministerium für Bildung und Forschung geförderten Projekt „MetamoFAB“ im Thema Industrie 4.0

2013

Entwicklung des automatisierten Inline Vakuumlötsystems VS 320i für die Massenproduktion

2012

Lieferung erster Produkte an die russische Vertriebsfirma Avanteh Ltd.

Vertriebskooperation mit Avanteh für Russland, Ausbau des russischen Vertriebsnetzes

Mitarbeiterzahl steigt auf über 10

2011

Gemeinsame Forschungsprojekte mit den Instituten der Fraunhofer Gesellschaft, dem IZM Berlin, dem IISB Nürnberg, dem IAF Freiburg sowie mit der Universität Rostock

2010

Technologische Zusammenarbeit in der Wire-Bondtechnologie mit der Hesse- Mechatronics GmbH und in der Die-Bondtechnologie mit der Häcker Automation GmbH

Entwicklung des Vakuumlötsystems VS 320 mit den Optionen Wasserstoff und Plasmareinigung

2009

Firmengründung der budatec GmbH durch Alexander Dahlbüdding und Dirk Buße

Entwicklung und Bau des ersten Vakuumlötsystems VS 160

Lieferung erster Produkte an namhafte Kunden, wie zum Beispiel die Heraeus Holding GmbH und die Keller AG aus der Schweiz

2003-2009

Übernahme der Teca Technologieorientierte Automation GmbH durch die centrotherm thermal solutions GmbH & Co. KG

1991-2003

Aus dem Institut für Nachrichtentechnik bildet sich die Firma Teca Technologieorientierte Automation GmbH, Schwerpunkt war die Entwicklung und der Bau von Vakuumlötanlagen wie dem MCM (Multichipmontageautomaten) sowie Automatisierungssystemen für die Halbleiterindustrie (Zuführsysteme für Drahtbonder): Dies war das Gründungsteam der späteren budatec GmbH

Company History

2018

Extension of the working area by the construction of a new freestanding warehouse

Acquisition of a CNC machine for the production of plant and customer-specific components

2017

Development and sale of a fully automated mounter including feeding to the automated inline vacuum system VS320i for the photovoltaic industry

Number of employees increases to over 15

2016

Move into a new production and office building in Berlin Melli-Beese-Straße, at the former airfield Johannisthal

Certification to ISO9001

2014

Participation in the project "MetamoFAB" funded by the Federal Ministry of Education and Research in the topic Industry 4.0

2013

Development of the automated inline vacuum soldering system VS 320i for mass production

2012

Delivery of first products to the Russian distribution company Avanteh Ltd.

Sales cooperation with Avanteh for Russia, expansion of the Russian distribution network

Number of employees increases to over 10

2011

Joint research projects with the institutes of the Fraunhofer Gesellschaft, the IZM Berlin, the IISB Nuremberg, the IAF Freiburg and the University of Rostock

2010

Technological cooperation in wire bonding technology with Hesse-Mechatronics GmbH and in die bonding technology with Häcker Automation GmbH

Development of the vacuum soldering system VS 320 with the options hydrogen and plasma cleaning

2009

Founding of budatec GmbH by Alexander Dahlbüdding and Dirk Buße

Development and construction of the first vacuum soldering system VS 160

elivery of the first products to well-known customers, such as Heraeus Holding GmbH and Keller AG from Switzerland

2003-2009

Acquisition of Teca Technologieorientierte Automation GmbH by centrotherm thermal solutions GmbH & Co. KG

1991-2003

The Institute of Telecommunications forms the company Teca Technologieorientierte Automation GmbH, focus was the development and construction of vacuum soldering systems such as the MCM (Multi chip assembly automat) and automation systems for the semiconductor industry (feeding systems for wire bonders): This was the founding team of later budatec GmbH

Arbeiten bei budatec

Als Technologieunternehmen sind wir immer auf der Suche nach engagierten und innovativen Mitarbeitern. Wir bieten abwechslungsreiche und herausfordernde Tätigkeiten im Bereich der mechanischen und elektrischen Konstruktion, sowie ein modernes Umfeld im Bereich der Anlagenmontage.

Bewerbungen richten Sie bitte mit Angabe Ihrer Gehaltsvorstellung per E-Mail an info@budatec.de

Working at budatec

As a technology company, we are always looking for committed and innovative employees. We offer varied and challenging activities in the field of mechanical and electrical construction, as well as a modern environment in the field of plant assembly.

Applications should be sent by e-mail, stating your salary expectations to info@budatec.de

Vertriebspartner

Sollten Sie Ihr Land nicht finden, so kontaktiern Sie uns direkt in unserem Hauptsitz.

Sales partner

If you can not find your country, contact us directly at our headquarter.

Hauptsitz

Headquarter

budatec GmbH

Melli-Beese-Straße 28

12487 Berlin

Germany

T: +49 (0) 30 - 63 22 40 70

F: +49 (0) 30 - 63 22 40 71

info@budatec.de

Russland

Russia

Avanteh Ltd.

196084 Saint-Petersburg

Zastavskaya street 7

T: +7 (812) 31 8 - 11 - 51

http://www.budatec.ru

andrey@avanteh.ru

U.K., Ireland

Accelonix Limited

Unit 2, Mc Clintock Building

Great Abington Cambridge

CB21 6GP

T: +44 (0) 12 23 - 65 99 65

http://www.accelonix.co.uk

sales@accelonix.co.uk

Switzerland

Quasys AG

Allmendstrasse 11

CH-6312 Steinhausen

T: +4141 740 20 60

http://www.quasys.ch/

r.nussbaumer@quasys.ch

Scandinavia

Rüsander Technologies

T: +45 70 20 01 08

www.rusander.com

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Asia

isodynamique

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